【TechWeb】在高通发布第二代骁龙8旗舰平台的当天,努比亚正式公布了其全新的年度旗舰游戏手机——红魔鬼8 Pro系列,并表示这将是首款搭载该芯片的游戏手机。日前,红魔游戏手机官方宣布将于12月26日15:00与大家见面。随着发布时间的临近,这款机器的官方预热会更加密集。现在最新消息,继连续几天的性能宣传之后,最近官方又进一步带来了该机强大性能之外的散热能力细节。

散热天花板!红魔8 Pro系列内置3D冰阶双泵VC液冷:导热能力提升100%

根据红魔鬼手机官微曝光的最新预热海报来看,与之前曝光的消息基本一致。全新的红魔鬼8 Pro系列将在散热方面重新进化,搭载ICE 11.0魔法散热系统,号称“散热天花板”。据介绍,该机将搭载业界首款3D冰级双泵VC液冷,这是红魔历史上散热最大的VC,体积达2068立方毫米,导热系数比传统VC提升100%。同时该机还内置高速离心风扇,带鲨鱼鳍涡流风道,风速达到20000转。此外,该机在屏幕下方还有多达10层的石墨烯等散热材料,使整机表面温度降低了16,如此豪华的散热,该机将为手游玩家带来更极致的游戏体验。

散热天花板!红魔8 Pro系列内置3D冰阶双泵VC液冷:导热能力提升100%

其他方面,根据之前曝光的消息,新款红魔鬼8 Pro将采用6.8英寸无孔有机发光二极管直板屏幕,配备1600万像素前置屏幕。它将配备第二代骁龙8旗舰芯片,基于TSMC的4nm工艺,主频为3.2GHz高通声称其CPU性能将提高35%,功耗将降低40%。GPU将带来高达25%的性能提升和高达45%的能效提升。它将配备一个3摄像头模块,1600万像素屏幕作为前置摄像头,5000像素后置摄像头作为主摄像头,800万像素和200万像素后置摄像头。此外,该机将内置5000mAh/6000mAh双版本电池,并支持165W快充。机身尺寸为163.9876.358.9mm,重量为228g。

散热天花板!红魔8 Pro系列内置3D冰阶双泵VC液冷:导热能力提升100%

据悉,全新红魔鬼8 Pro系列游戏手机将于12月26日15:00与大家见面,并将是首款搭载该芯片的游戏手机。更多细节,我们拭目以待。